精微视界：微系统技术、产业与专利

附录B 重点专利清单

附录A 研究内容与方法

7.2 布局建议

7.1 主要结论

第7章 主要结论与建议

6.5 中芯国际

6.4 中国台湾积体电路有限公司

6.3 高通

6.2 IBM

6.1 IMEC

第6章 重点企业专利分析

5.3 热管理关键技术专利总体分析

5.2 天线关键技术专利总体分析

5.1 高密度集成关键技术专利总体分析

第5章 关键技术专利分析

4.2 射频微系统在华专利技术态势分析

4.1 射频微系统全球专利技术态势分析

第4章 射频微系统技术专利总体分析

3.2 微系统在华专利技术态势分析

3.1 微系统全球专利技术态势分析

第3章 微系统技术专利总体分析

2.2 微系统产业发展前景

2.1 微系统产业发展现状

第2章 微系统产业发展概况

1.3 微系统技术应用

1.2 微系统主要技术

1.1 微系统技术概述

第1章 微系统技术

前言

序言

本书编委会

内容简介

版权信息

封面

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序言

前言

第1章 微系统技术

1.1 微系统技术概述

1.2 微系统主要技术

1.3 微系统技术应用

第2章 微系统产业发展概况

2.1 微系统产业发展现状

2.2 微系统产业发展前景

第3章 微系统技术专利总体分析

3.1 微系统全球专利技术态势分析

3.2 微系统在华专利技术态势分析

第4章 射频微系统技术专利总体分析

4.1 射频微系统全球专利技术态势分析

4.2 射频微系统在华专利技术态势分析

第5章 关键技术专利分析

5.1 高密度集成关键技术专利总体分析

5.2 天线关键技术专利总体分析

5.3 热管理关键技术专利总体分析

第6章 重点企业专利分析

6.1 IMEC

6.2 IBM

6.3 高通

6.4 中国台湾积体电路有限公司

6.5 中芯国际

第7章 主要结论与建议

7.1 主要结论

7.2 布局建议

附录A 研究内容与方法

附录B 重点专利清单